本课程是培养交叉学科创新型高层次人才的一门重要课程。通过学习本课程,学生对集成电路有一个广泛而普遍的认识,可以熟悉相关各方面的研究领域从而发现兴趣点,熟悉集成电路知识架构从而为学科交叉打下基础,熟悉了解运用最新最前沿的科技从而提高自身核心竞争力。本课程力争实现教学内容规范化、教学方法科学化、教学手段现代化、实践教学有效化的目标,建设成国内一流的集成电路科学与工程学科理论核心课。
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Syllabus
- 第一章 绪论
- 1.1 绪论
- 第一章 习题
- 第二章 新型微纳电子材料与器件
- 2.1 半导体材料的基本性质
- 2.2 半导体材料的晶格结构
- 2.3 半导体材料的能带结构
- 2.4 三代半导体材料
- 2.5 介电材料
- 2.6 互连材料
- 2.7 半导体发光材料
- 2.8 信息材料储存
- 2.9 晶体管器件概述
- 2.10 金属-氧化物-半导体场效应晶体管技术
- 2.11 三维晶体管技术
- 2.12 绝缘体上硅技术
- 2.13 其它类型晶体管
- 第二章 习题
- 第三章 新型微纳电子工艺与装备
- 3.1 微纳加工工艺导论
- 3.2 沾污的来源与控制、RCA清洗工艺
- 3.3 薄膜工艺
- 3.4 光刻工艺
- 3.5 刻蚀工艺
- 3.6 平坦化工艺
- 3.7 CMOS的制造流程
- 第三章 习题
- 第四章 微纳机电系统和先进封装
- 4.1 微纳机电系统新技术
- 4.2 封装和先进封装
- 第四章 习题
- 第五章 集成电路分析与设计
- 5.1 前言
- 5.2 数字集成电路设计与实现方法
- 5.3 组合逻辑
- 5.4 时序逻辑
- 5.5 常见数字电路模块
- 5.6 RTL设计、逻辑综合与验证
- 5.7 时钟相关的设计
- 5.8 可测性设计和物理设计
- 5.9 模拟设计流程与方法
- 5.10 MOS器件物理基础
- 5.11 基本放大器
- 5.12 反馈及其稳定性
- 5.13 运算放大器
- 5.14 噪声
- 5.15 模数转换器与数模转换器
- 第五章 习题
- 第六章 EDA
- 6.1 EDA
- 6.2 硬件电路设计
- 6.3 高层次综合
- 6.4 逻辑综合
- 6.5 布图规划、划分
- 6.6 布局、布局-经典算法
- 6.7 布线、EDA-布线
- 6.8 静态时序分析
- 6.9 验证
- 6.10 EDA技术发展趋势
- 6.11 可测试性设计
- 第六章 习题
- 期末测试
- 讨论题
Taught by
NIE TIANXIAO, WEI GUODONG, SHI KEWEN, WANG XUEYAN, and WANG YIJIAO