半导体工艺与器件

        本课程的基本思路主要分三条主线。首先，以半导体物理、半导体器件物理为主线，围绕这条主线介绍晶体结构、能带理论，各种基本器件(PN结、双极型晶体管、MOS管）的基础知识和基本原理，以及各种器件在不同场合的应用。其次，以集成电路工艺为主线，介绍基本的工艺步骤和基本原理，以及如何应用各种工艺技术来实现各种器件和电路。最后，以集成电路为主线，介绍集成电路的分类、性能、影响因素，并介绍基本门电路的结构和工作原理。三条主线是一个有机的整体，是相辅相成的，将理论知识与实践应用结合起来。

本课程预计讲述4章内容，从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。主要内容包括：第1章讲述微电子学的概念，介绍微电子学的地位、发展历史及现状；第2章讲述半导体物理中的晶体结构、能带理论；第3章讲述半导体器件物理知识，包括PN结、双极型晶体管、MOS管等；第4章讲述半导体集成电路制造工艺中的基本工艺步骤，包括氧化、光刻、扩散、金属互连等。

        通过本课程的学习，同学们可以：

        · 了解微电子与集成电路领域基本概念和发展。

        · 认识晶体结构、半导体物理方面的基本概念。

        · 掌握半导体器件物理中的基本概念和工作原理。

        · 了解基本的半导体集成电路制造工艺。

        · 了解基本的集成电路概念、分类和发展。

        · 了解新技术和发展趋势。

        · 对专业课程形成总体和全局概念：物理→器件→工艺→IC→新型微电子技术。