项目化芯片封装实践

《项目化芯片封装实践》是面向集成电路技术专业的一门集中实践课程。课程设置目的是让学生熟悉封装工艺流程，掌握工业界主流的封装设备使用方法，掌握封装工艺调试方法并熟悉封装工艺的过程控制方法。通过项目化案例教学，学生能够使用固晶机、键合机等封装设备，以及显微镜、推拉力测试仪、3DX射线测试仪等封装分析设备，有独立完成常见封装形式芯片的封装能力和基础，为从事集成电路封装工作打下基础。